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中厚板切割問題的解決方案
隨著計算機控制技術(shù)和光學(xué)技術(shù)的不斷進步，切得好、切得快的激光加工已經(jīng)越來越為廣大用戶所接受。但在中厚板激光切割過程中，偶爾也會出現(xiàn)一些問題影響加工質(zhì)量。
1、高峰穿孔（HPP）方案
顧名思義就是利用占空比小的高峰值脈沖激光，輔以噴射在材料表面上的不燃油以清除開孔邊緣附著物，控制脈沖的合理頻率邊冷卻邊穿孔。其特點是相對炸孔雖然時間稍長（3秒），但穿出的孔徑小（約φ4mm），且開孔邊緣無附著物以及入熱較低，便于接下來的正常切割加工，相比普通穿孔效率則提高了4倍。
2、切割斷面改善方案
對于碳鋼來說改善切割斷面的重要因素是控制對板材的入熱，并保證激光照射部分的充分燃燒。另外由于厚板其在穿孔和切割時的焦點位置有所不同，若激光切割機焦點位置固定，那么會導(dǎo)致穿孔品質(zhì)和切割品質(zhì)都下降。
中厚板激光切割的數(shù)控系統(tǒng)具有自動調(diào)整焦點功能，通過自動調(diào)整焦點裝置來設(shè)定的焦點位置，保證了穿孔品質(zhì)和切割品質(zhì)的穩(wěn)定。
3、保證加工穩(wěn)定性的方案
當(dāng)前為了提高加工設(shè)備的運行速度，激光切割機多采用俗稱飛行光路的結(jié)構(gòu)，即材料托盤不動而加工頭在整個可加工區(qū)域內(nèi)運動的形式。而為了補償加工頭與光源相對位置的變化，各廠商也盡可能保證光斑在加工范圍內(nèi)的一致性，使用曲率可變折射鏡是普遍選擇的方式。這種方法雖然結(jié)構(gòu)簡單卻會改變焦深，使在對焦深為敏感的中厚板切割時會顯得力不從心（既要保持光斑不變又要保持焦深不變）。
中厚板激光切割采用的等長光路方式（在可加工范圍內(nèi)光源與加工頭之間光傳播路徑等長）可避免焦深變化，從而使光斑和焦深都保持一致。另外對入熱的重視使板材積累的熱量得到控制，較好地解決了穩(wěn)定性問題。
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